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三和电解电容规格书

[华威芯片电解电容器]电容器高频等效模型和并联芯片电容器应用

作者:以沫      发布时间:2021-04-25      浏览量:0
1.电容器高频模型上图为电容器高频模型,

1.电容器高频模型

上图为电容器高频模型,一个电容器不理想,理想的电容器不存在。例如,电解电容器的引线长,电解电容器的内部有电解质,实际上这些不是绝对的导体,只要有内阻ESR存在,即等效的串联电阻。除了电阻之外,还有等效的寄生电感ESL。不要认为没有磁芯就没有电感。其实,弱电感无处不在。PCB线路也有寄生电感。寄生电阻只是非常弱。

2.并联芯片电容器的应用

一般用于控制信号,信号的电流不大。那么,控制芯片比较稳定,Vcc的供电越干净越好。

通常需要两个电容器。首先,电解容量相当于芯片Vcc对地,提供气缸,该气缸稍大。既然提供了电解,为什么需要并联瓷器电容器呢?电路板通常高频工作,频率至少为几十KHz。

既然有高频率,假设有通过高频电流的线,这条线和Vcc线会形成一两个极板吗?这个高频信号通过这些寄生路径流入Vcc这条线。

下图显示,电感低频阻止高频,频率越高,寄生电感ESL对他的阻止效果越来越明显。电解电容器体积大,引线长,他的ESL也比较大,低频过滤没有问题,但高频反而无能为力。电解电容器,ESL比较大,但频率低时,低频过滤效果好,但对于高频,电感屏蔽的作用更大,不得不流入芯片中,电流选择屏蔽小的地方。瓷器容量体积小,引线也几乎没有。ESL比电解容量小得多。电解容量与瓷器并联后,可将无用的高频干扰过滤。

瓷器用多少?没有标准答案,高频干扰的频率非常高,频率无法确定,各种实验证明最终使用104。也可以根据芯片制造商推荐的电容器来决定。

假设高频电流I来临,瓷器电容器未安装。这个I往下流的时候有两条路,I=I1。

假设芯片内部有阻力,电解电容器内部也有阻力。首先,芯片内部阻抗是固定的。首先,如果芯片内部的阻抗是100,电解电容器中的阻抗是1000,则干扰电流多流入芯片内部。我们希望的结果是,芯片中的干扰电流越小越好。干扰电流小是想减少电容器端的阻抗。这样可以分离更多的干扰电流。沿寄生电容器的电流必须是高频电流,因此必须考虑电感器的阻抗。电感器的阻抗公式2砷fL、2砷fL频率高到一定部分时,感抗非常大。

电解电容引线长,体积大,寄生电感ESL相对较大,只使用电解电容,对频率越高的干扰分流效果越差,再连接一个瓷容,瓷容引线非常短,体积也非常小当然,具体设计回路时,也要根据芯片规格书和芯片制造商推荐的方法进行回路电容器的设计。